El AS/400e es líder de la industria en cuatro pruebas comparativas clave
El modelo 840 del AS/400e obtuvo el primer lugar en cuatro pruebas comparativas -TPC-C, NotesBench, SPECjbb2000 y VolanoMark-, en las que superó a los servidores de Compaq, Hewlett-Packard y Sun Microsystems.
SAP, un asociado de negocios de IBM, ha completado exitosamente las pruebas de certificación para la versión 4, edición 5, del OS/400, que es el sistema operativo del AS/400. El público en general podrá usar la versión 4, edición 5, del OS/400 con las ediciones 4.6C, 4.5B y 3.1I del núcleo de SAP. Las soluciones mySAP.com serán ejecutadas en la más reciente línea de procesadores AS/400 que se ofrece al público en general.
El AS/400 es una de las líneas estratégicas de plataforma para el SAP R/3, y más de 900 clientes en todo el mundo ejecutan las soluciones mySAP. com en el AS/400. SAP espera un crecimiento continuo en el futuro, por lo tanto, sigue invirtiendo en esta plataforma y dedica considerables recursos para adaptar, comerciar y soportar el SAP R/3 en el AS/400.
A partir del 28 de julio también estará disponible un nuevo y poderoso servidor en la línea de entrada, el modelo 270 del AS/400e, diseñado para ofrecer a las pequeñas y medianas empresas un desempeño cuatro veces mayor que el de su antecesor; y los nuevos servidores exclusivos para Domino, diseñados para ejecutar diversas aplicaciones de Lotus Domino, como correo electrónico, servidor Web y administración de relaciones con los clientes.
IBM AS/400e es la computadora de negocios comercial para múltiples usuarios más popular del mundo, de la que se han vendido 700.000 sistemas en más de 150 países. Es un poderoso y flexible servidor de transacciones capaz de administrar y conectar a través de la Web las principales aplicaciones de una empresa con sus proveedores, distribuidores y clientes. El AS/400e escala de un solo procesador a uno de 24 vías, y está en su sexta generación de la tecnología RISC de 64 bits.
El modelo 840 del servidor IBM AS/400e está potenciado por la primera producción que existe en el mundo de microchips hechos de cobre y de silicio sobre aislante (SOI) y de alambrado de cobre. Solamente con la adición de esa tecnología de silicio sobre aislante se puede aumentar el desempeño de 20 a 30 por ciento más que solamente con el uso del cobre, ya que aísla los millones de transistores de un chip con una capa que reduce la pé rdida eléctrica que causa el desperdicio de la energía.